창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX246831MKMT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1772SX246831MKMT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX246831MKMT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX246, F1772SX246831MKMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D4343025A4I | D4343025A4I DS SOP | D4343025A4I.pdf | |
![]() | RD520501FN | RD520501FN INT SCSP | RD520501FN.pdf | |
![]() | 2SJ246(S)TL | 2SJ246(S)TL ORIGINAL TO-252 | 2SJ246(S)TL.pdf | |
![]() | 2B43A | 2B43A ORIGINAL QFN | 2B43A.pdf | |
![]() | UA1000-500MCC | UA1000-500MCC ADM QFP | UA1000-500MCC.pdf | |
![]() | SMBG5.0 | SMBG5.0 GI SMD or Through Hole | SMBG5.0.pdf | |
![]() | JM38510/31513BEA | JM38510/31513BEA MOT CDIP-16 | JM38510/31513BEA.pdf | |
![]() | 6-1393211-5 | 6-1393211-5 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 6-1393211-5.pdf | |
![]() | CY8C20110-LDX21 | CY8C20110-LDX21 CYPRESS COL-16 | CY8C20110-LDX21.pdf | |
![]() | B65541D0000R001 | B65541D0000R001 epcos SMD or Through Hole | B65541D0000R001.pdf | |
![]() | CD962B | CD962B MICROSEMI SMD | CD962B.pdf | |
![]() | HL6396MG-A | HL6396MG-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6396MG-A.pdf |