창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX246831MIPT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 1772SX246831MIPT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX246831MIPT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX246, F1772SX246831MIPT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-71-18E-68.181810D | OSC XO 1.8V 68.18181MHZ OE | SIT8008AI-71-18E-68.181810D.pdf | |
![]() | RG2012N-59R0-B-T5 | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-59R0-B-T5.pdf | |
![]() | PQVI621150F | PQVI621150F FUJ QFP | PQVI621150F.pdf | |
![]() | 8PM-S1-0009-02-299 | 8PM-S1-0009-02-299 PRECIDIP Call | 8PM-S1-0009-02-299.pdf | |
![]() | D1N60-5084 | D1N60-5084 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D1N60-5084.pdf | |
![]() | VS-80EPF06PBF | VS-80EPF06PBF VISHAY SMD or Through Hole | VS-80EPF06PBF.pdf | |
![]() | 531312 | 531312 ICS SSOP | 531312.pdf | |
![]() | 55091-0774 | 55091-0774 MOLEX SMD or Through Hole | 55091-0774.pdf | |
![]() | BHX-CREE-TJ-8 | BHX-CREE-TJ-8 CREE SMD or Through Hole | BHX-CREE-TJ-8.pdf | |
![]() | CY38030V208-125NC | CY38030V208-125NC CYPRESS QFP-208L | CY38030V208-125NC.pdf | |
![]() | RT9284A-20GJ5 | RT9284A-20GJ5 RICHTEK SOT23-5 | RT9284A-20GJ5.pdf |