창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX246831MI0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 1772SX246831MI0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX246831MI0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX246, F1772SX246831MI0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E130GB12D | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E130GB12D.pdf | |
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![]() | P51-300-G-C-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-C-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | GP1/4TC2561.9K1% | GP1/4TC2561.9K1% CAPSCO RES | GP1/4TC2561.9K1%.pdf | |
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![]() | 719026-000 | 719026-000 Tyco con | 719026-000.pdf | |
![]() | M4028 | M4028 OKI DIP | M4028.pdf | |
![]() | JS-600R | JS-600R JS SOP | JS-600R.pdf | |
![]() | 0030MEB | 0030MEB AMS TSSOP-24 | 0030MEB.pdf | |
![]() | C5750X7R1H392KT | C5750X7R1H392KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H392KT.pdf | |
![]() | IMP2185-2.8JUK/T | IMP2185-2.8JUK/T IMP SMD or Through Hole | IMP2185-2.8JUK/T.pdf |