창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX246831KIPT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | 1772SX246831KIPT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX246831KIPT0 | |
관련 링크 | F1772SX246, F1772SX246831KIPT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-26.000MAAV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MAAV-T.pdf | |
![]() | UPC2533GS-02-E1 | UPC2533GS-02-E1 NEC SOP36 | UPC2533GS-02-E1.pdf | |
![]() | DAC0631CCN | DAC0631CCN NS PDIP | DAC0631CCN.pdf | |
![]() | V53C664HK55 | V53C664HK55 OKI SOJ | V53C664HK55.pdf | |
![]() | 100MXG2700M25X45 | 100MXG2700M25X45 RUBYCON DIP | 100MXG2700M25X45.pdf | |
![]() | ISL6236IR1A-T | ISL6236IR1A-T INTERSIL QFN | ISL6236IR1A-T.pdf | |
![]() | 2SB1179K T146R | 2SB1179K T146R ROHM SOT23 | 2SB1179K T146R.pdf | |
![]() | ACE301C28BN+H | ACE301C28BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301C28BN+H.pdf | |
![]() | CE2303 | CE2303 ATMEL TSSOP | CE2303.pdf | |
![]() | C-2860 | C-2860 CONTREL SMD or Through Hole | C-2860.pdf | |
![]() | 4MCP100RA060 | 4MCP100RA060 FUJI SMD or Through Hole | 4MCP100RA060.pdf | |
![]() | KS74AHCT00D | KS74AHCT00D TI TSSOP | KS74AHCT00D.pdf |