창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX246831KIIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | BC2927 BC2927CT BC2927CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX246831KIIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX246, F1772SX246831KIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210158KFKEA | RES SMD 158K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210158KFKEA.pdf | |
![]() | LGU2W820MHSA | LGU2W820MHSA NICHI SMD or Through Hole | LGU2W820MHSA.pdf | |
![]() | AS27 | AS27 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS27.pdf | |
![]() | BL1085-33CY | BL1085-33CY ORIGINAL SOT-252 | BL1085-33CY.pdf | |
![]() | BU9055EKV | BU9055EKV ROHM QFP | BU9055EKV.pdf | |
![]() | VRS0402KR300400N | VRS0402KR300400N YAG SMD or Through Hole | VRS0402KR300400N.pdf | |
![]() | HRM3H-DC48V | HRM3H-DC48V HKE DIP-SOP | HRM3H-DC48V.pdf | |
![]() | 215B-REB0 | 215B-REB0 Attend SMD or Through Hole | 215B-REB0.pdf | |
![]() | HC241M | HC241M TI SOP | HC241M.pdf | |
![]() | 12124580 | 12124580 Delphi SMD or Through Hole | 12124580.pdf | |
![]() | LHRF2041-PF | LHRF2041-PF LIGITEK LED | LHRF2041-PF.pdf | |
![]() | TC58FVB641FT-10(B | TC58FVB641FT-10(B TOS SMD or Through Hole | TC58FVB641FT-10(B.pdf |