창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX246831KI0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 1772SX246831KI0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX246831KI0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX246, F1772SX246831KI0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | BK/MDA-20 | FUSE CERM 20A 250VAC 125VDC 3AB | BK/MDA-20.pdf | |
|  | PAT0603E2610BST1 | RES SMD 261 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2610BST1.pdf | |
|  | SM6227FT365R | RES SMD 365 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT365R.pdf | |
|  | CMF502K7400FHRE | RES 2.74K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K7400FHRE.pdf | |
|  | mpc8260aczumhbb 26 | mpc8260aczumhbb 26 FREESCALL bga | mpc8260aczumhbb 26.pdf | |
|  | REF3012AIDB | REF3012AIDB TI SOT-23 | REF3012AIDB.pdf | |
|  | 142462520027A | 142462520027A HITEC SMD or Through Hole | 142462520027A.pdf | |
|  | ERD-S2T0V | ERD-S2T0V PAN SMD or Through Hole | ERD-S2T0V.pdf | |
|  | ST61181R | ST61181R VALORELECCOMP SMD or Through Hole | ST61181R.pdf | |
|  | CY7C634B-35JC | CY7C634B-35JC CYPRESS PLCC-84 | CY7C634B-35JC.pdf | |
|  | 37LV128/P | 37LV128/P MICROCHIP DIP-8 | 37LV128/P.pdf | |
|  | DSP-BOARD/S25 | DSP-BOARD/S25 Altera SMD or Through Hole | DSP-BOARD/S25.pdf |