창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX245631KKMT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1772SX245631KKMT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX245631KKMT0 | |
관련 링크 | F1772SX245, F1772SX245631KKMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AR151C102K4R | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | AR151C102K4R.pdf | |
![]() | LG126Z223MAT2S1 | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0204(0510 미터법) 0.020" L x 0.039" W(0.50mm x 1.00mm) | LG126Z223MAT2S1.pdf | |
![]() | VLF302510MT-1R0N-CA | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.13A 40 mOhm Max Nonstandard | VLF302510MT-1R0N-CA.pdf | |
![]() | 01181603T3 | 01181603T3 IBM TSSOP | 01181603T3.pdf | |
![]() | 18125A362FA800J | 18125A362FA800J AVX SMD or Through Hole | 18125A362FA800J.pdf | |
![]() | CWR1257C-100M | CWR1257C-100M SAGAMI SMD | CWR1257C-100M.pdf | |
![]() | 216MPA4AKA22HK HG | 216MPA4AKA22HK HG ORIGINAL SMD or Through Hole | 216MPA4AKA22HK HG.pdf | |
![]() | BC6888AO4-ICXL-R | BC6888AO4-ICXL-R CSR BGA | BC6888AO4-ICXL-R.pdf | |
![]() | DSSS2154LB+ | DSSS2154LB+ DALLAS QFP | DSSS2154LB+.pdf | |
![]() | RT80535VC6000 | RT80535VC6000 INTEL BGA | RT80535VC6000.pdf | |
![]() | PI3V512QE | PI3V512QE PERICOM SSOP24 | PI3V512QE .pdf | |
![]() | S-81333HG-KFT2G | S-81333HG-KFT2G SIKEO SOT89 | S-81333HG-KFT2G.pdf |