창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX245631KIPT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 1772SX245631KIPT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX245631KIPT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX245, F1772SX245631KIPT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | OP303SL | PHOTOTRNS SILICN NPN HERMET PILL | OP303SL.pdf | |
![]() | N141C3-L07 | N141C3-L07 CMO SMD or Through Hole | N141C3-L07.pdf | |
![]() | LC78625 | LC78625 SANYO QFP80 | LC78625.pdf | |
![]() | UTC78T08A | UTC78T08A UTC TO263 | UTC78T08A.pdf | |
![]() | DS55-0003 | DS55-0003 M/A-COM SMD or Through Hole | DS55-0003.pdf | |
![]() | LP3981IMMX-2.5/NOPB | LP3981IMMX-2.5/NOPB NS MSOP | LP3981IMMX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | 2.2UF 35V B | 2.2UF 35V B XINYU SMA | 2.2UF 35V B.pdf | |
![]() | SMLJ10e3/TR13 | SMLJ10e3/TR13 Microsemi DO-214AB | SMLJ10e3/TR13.pdf | |
![]() | GRM43-2B336K10H520 | GRM43-2B336K10H520 MURATA SMD or Through Hole | GRM43-2B336K10H520.pdf | |
![]() | TMI9904ANL | TMI9904ANL TI DIP | TMI9904ANL.pdf | |
![]() | MAX8770 GTL | MAX8770 GTL ORIGINAL QFN | MAX8770 GTL.pdf | |
![]() | 6412352F20 | 6412352F20 HITACHI QFP | 6412352F20.pdf |