창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX244731MKPT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1772SX244731MKPT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX244731MKPT0 | |
관련 링크 | F1772SX244, F1772SX244731MKPT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
E36D630HPN184MEE3M | 180000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5.9 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HPN184MEE3M.pdf | ||
![]() | 12061C333MAT4A | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C333MAT4A.pdf | |
![]() | KB80521EX200SL22V256K | KB80521EX200SL22V256K INTEL PGA | KB80521EX200SL22V256K.pdf | |
![]() | LZN4-UA-DC12 | LZN4-UA-DC12 nichicon NULL | LZN4-UA-DC12.pdf | |
![]() | LSM67K-H1L1-1 | LSM67K-H1L1-1 OSRAM SMD | LSM67K-H1L1-1.pdf | |
![]() | Y59116 | Y59116 TI TSSOP | Y59116.pdf | |
![]() | T356A335M016AS | T356A335M016AS KEMET SMD or Through Hole | T356A335M016AS.pdf | |
![]() | MSW18500BPCO | MSW18500BPCO MIC SMD or Through Hole | MSW18500BPCO.pdf | |
![]() | 2SK2509 | 2SK2509 MAT TO-251252 | 2SK2509.pdf | |
![]() | F845 | F845 HIT TSSOP16 | F845.pdf | |
![]() | 550D226X9035R2 | 550D226X9035R2 VISHAY SMD | 550D226X9035R2.pdf | |
![]() | HHE8551S-D1 | HHE8551S-D1 HX TO-92 | HHE8551S-D1.pdf |