창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX244131MI0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.41µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 1772SX244131MI0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX244131MI0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX244, F1772SX244131MI0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 800B2R7CT500XT | 2.7pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B2R7CT500XT.pdf | |
![]() | MCR01MRTF1101 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF1101.pdf | |
![]() | RT1206FRE0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0721R5L.pdf | |
![]() | 766163474GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 470K OHM 16SOIC | 766163474GPTR13.pdf | |
![]() | LA72715V | LA72715V SANYO SSOP-24 | LA72715V.pdf | |
![]() | M29W008AT100N1 | M29W008AT100N1 ST SOP | M29W008AT100N1.pdf | |
![]() | pca9701d-118 | pca9701d-118 ORIGINAL SMD or Through Hole | pca9701d-118.pdf | |
![]() | LTC2245CUH | LTC2245CUH LINEAR QFN-32 | LTC2245CUH.pdf | |
![]() | SWL-2350CW | SWL-2350CW SAMSUNG SMD or Through Hole | SWL-2350CW.pdf | |
![]() | DDP2000 2504504-6 | DDP2000 2504504-6 DLP BGA | DDP2000 2504504-6.pdf | |
![]() | SPA-1120 | SPA-1120 RFMD NULL | SPA-1120.pdf |