창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243931MKPT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1772SX243931MKPT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX243931MKPT0 | |
관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243931MKPT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C2012C0G1H181J | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H181J.pdf | ||
425F39E040M0000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E040M0000.pdf | ||
ERA-2AEB1740X | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB1740X.pdf | ||
P51-750-A-B-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-B-I36-4.5OVP-000-000.pdf | ||
4050LOYB00 | 4050LOYB00 INTEL BGA | 4050LOYB00.pdf | ||
CHORUS-COM10.0 | CHORUS-COM10.0 KYC PLCC | CHORUS-COM10.0.pdf | ||
G6Z-1F-48V | G6Z-1F-48V OMRON SMD or Through Hole | G6Z-1F-48V.pdf | ||
0603104J | 0603104J AVX SMD or Through Hole | 0603104J.pdf | ||
W3A45A471KATN | W3A45A471KATN AVX SMD or Through Hole | W3A45A471KATN.pdf | ||
(ETQP4LR56WFC)104:R56 | (ETQP4LR56WFC)104:R56 ORIGINAL SMD or Through Hole | (ETQP4LR56WFC)104:R56.pdf | ||
AIC1C1K | AIC1C1K IR SO-8 | AIC1C1K.pdf |