창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243931MKMT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1772SX243931MKMT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243931MKMT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243931MKMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERG-1SJ133A | RES 13K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ133A.pdf | |
![]() | CW1008-R56J | CW1008-R56J MATSUTA SMD or Through Hole | CW1008-R56J.pdf | |
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![]() | BUZ41A | BUZ41A TSC SMD or Through Hole | BUZ41A.pdf | |
![]() | C8051F000FCDA2S | C8051F000FCDA2S ORIGINAL TQFP | C8051F000FCDA2S.pdf | |
![]() | HMC270MS8GETR | HMC270MS8GETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC270MS8GETR.pdf | |
![]() | MC68HRC705JP7CDW | MC68HRC705JP7CDW FREESCALE SOP-28 | MC68HRC705JP7CDW.pdf | |
![]() | ML61N422MRG | ML61N422MRG MDC SMD or Through Hole | ML61N422MRG.pdf | |
![]() | DP83848EVV/NOPB | DP83848EVV/NOPB NSC SMD or Through Hole | DP83848EVV/NOPB.pdf | |
![]() | TMX320TCI6482ZTZ | TMX320TCI6482ZTZ TI BGA | TMX320TCI6482ZTZ.pdf | |
![]() | MB8453 | MB8453 FUJ QFP | MB8453.pdf | |
![]() | 81-3002B- | 81-3002B- rflabs SMD or Through Hole | 81-3002B-.pdf |