창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243931KIMT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1772SX243931KIMT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX243931KIMT0 | |
관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243931KIMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
DHR4E4B102K2BB | 1000pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 ZM 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | DHR4E4B102K2BB.pdf | ||
BAT54T | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT523 | BAT54T.pdf | ||
CBZ1206-800-30R | CBZ1206-800-30R ORIGINAL SMD | CBZ1206-800-30R.pdf | ||
747845-4 | 747845-4 TE SMD or Through Hole | 747845-4.pdf | ||
MSMD020-2 | MSMD020-2 BOURNS 1812-200MA | MSMD020-2.pdf | ||
HRS4T-DC24V | HRS4T-DC24V HKE DIP-SOP | HRS4T-DC24V.pdf | ||
MC100LVEL92G | MC100LVEL92G ON SOP20 | MC100LVEL92G.pdf | ||
VPC3230D C5 | VPC3230D C5 MICRONAS QFP 80 | VPC3230D C5.pdf | ||
LYA67F-U2AB-36 | LYA67F-U2AB-36 OSRAM SMD-LED | LYA67F-U2AB-36.pdf | ||
SN74LVC2G241YEAR | SN74LVC2G241YEAR TI DSBGA-8 | SN74LVC2G241YEAR.pdf | ||
SIXP2200A | SIXP2200A INTEL QFP | SIXP2200A.pdf | ||
PIC18F2455-I/SO4AP | PIC18F2455-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2455-I/SO4AP.pdf |