창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331MIMT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1772SX243331MIMT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243331MIMT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331MIMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RS5G | RS5G MIC/TOSHIBA/ DO-214AB(SMC) | RS5G.pdf | |
![]() | D16302AGF | D16302AGF NEC QFP64 | D16302AGF.pdf | |
![]() | FC-135 32.768KA-AC3 | FC-135 32.768KA-AC3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-135 32.768KA-AC3.pdf | |
![]() | UC3846BN | UC3846BN TI TO-220 | UC3846BN.pdf | |
![]() | M628032-25EI | M628032-25EI ST SOJ | M628032-25EI.pdf | |
![]() | XC5210-6ITQ144 | XC5210-6ITQ144 XILINX TQFP | XC5210-6ITQ144.pdf | |
![]() | QS5806ATQ | QS5806ATQ QS TSOP | QS5806ATQ.pdf | |
![]() | MAX809MEUR+T | MAX809MEUR+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX809MEUR+T.pdf | |
![]() | RH1078MH | RH1078MH LTC CAN-8P | RH1078MH.pdf | |
![]() | LM370H | LM370H NSC CAN10 | LM370H.pdf | |
![]() | G3VM353D | G3VM353D OMRON SMD or Through Hole | G3VM353D.pdf | |
![]() | SST55VD020 | SST55VD020 SST TQFP | SST55VD020.pdf |