창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331MF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.413" W(18.00mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1772SX243331MF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243331MF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331MF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 1SMB5956B-13 | DIODE ZENER 200V 3W SMB | 1SMB5956B-13.pdf | |
| .jpg) | RT0805FRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0730R1L.pdf | |
|  | ATDUMWY-10SI-2.7 | ATDUMWY-10SI-2.7 ANPEC SOP | ATDUMWY-10SI-2.7.pdf | |
|  | 63D33FB | 63D33FB GOLDSTAR SOP8 | 63D33FB.pdf | |
|  | NCF100J820TR | NCF100J820TR ORIGINAL SMD or Through Hole | NCF100J820TR.pdf | |
|  | 90327-3314 | 90327-3314 MOLEX NA | 90327-3314.pdf | |
|  | BLL6H0514LS-130,112 | BLL6H0514LS-130,112 NXP ORIGINAL | BLL6H0514LS-130,112.pdf | |
|  | IHLP5050CEPJR33M01 | IHLP5050CEPJR33M01 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP5050CEPJR33M01.pdf | |
|  | SMI-06VDC-SL-C | SMI-06VDC-SL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-06VDC-SL-C.pdf | |
|  | UPD358M | UPD358M NEC SOP8 | UPD358M.pdf | |
|  | SA53994707 | SA53994707 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA53994707.pdf | |
|  | VMS-935D | VMS-935D SYNERGY SMD or Through Hole | VMS-935D.pdf |