창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331KKMT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1772SX243331KKMT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243331KKMT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331KKMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04024K99FKEDHP | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04024K99FKEDHP.pdf | |
![]() | CMF55133K00CHEA | RES 133K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55133K00CHEA.pdf | |
![]() | 10182346PC | 10182346PC F DIP14 | 10182346PC.pdf | |
![]() | LM5039MH NOPB | LM5039MH NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5039MH NOPB.pdf | |
![]() | HMBT32480ZVE | HMBT32480ZVE ORIGINAL SOT23 | HMBT32480ZVE.pdf | |
![]() | CT-L73DCO8-IG-BB | CT-L73DCO8-IG-BB CENTILLIU BGA | CT-L73DCO8-IG-BB.pdf | |
![]() | SC11483CN80 | SC11483CN80 HICOLOR DIP-28P | SC11483CN80.pdf | |
![]() | TC9190N | TC9190N TOSHIBA DIP | TC9190N.pdf | |
![]() | AMP02ESZ | AMP02ESZ AD SOP8 | AMP02ESZ.pdf | |
![]() | RN55C22R1F | RN55C22R1F DALE SMD or Through Hole | RN55C22R1F.pdf | |
![]() | IXDN540SIA | IXDN540SIA IXYS SOP | IXDN540SIA.pdf | |
![]() | TDA4061 | TDA4061 SIEMENS DIP14 | TDA4061.pdf |