창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331KIIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | BC2925 BC2925CT BC2925CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243331KIIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331KIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D270J20C0GH63L6 | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D270J20C0GH63L6.pdf | |
![]() | RT2512FKE073K92L | RES SMD 3.92K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE073K92L.pdf | |
![]() | S0603-F-3.5A | S0603-F-3.5A SART SMD or Through Hole | S0603-F-3.5A.pdf | |
![]() | ISD2564 | ISD2564 ISD DIP | ISD2564.pdf | |
![]() | TF298WM-K | TF298WM-K JAPAN SOP16 | TF298WM-K.pdf | |
![]() | HT48RB8 | HT48RB8 HT SOP-28 | HT48RB8.pdf | |
![]() | X40421V14 | X40421V14 INTERSIL TSSOP14 | X40421V14.pdf | |
![]() | LTC2654CUF-L12#PBF/I/H | LTC2654CUF-L12#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2654CUF-L12#PBF/I/H.pdf | |
![]() | EG1Y | EG1Y R DO-41 | EG1Y.pdf | |
![]() | TSI108-200CL | TSI108-200CL TUNDRA BGA | TSI108-200CL.pdf | |
![]() | CY22391LTXC-06 | CY22391LTXC-06 CYPRESS SMD or Through Hole | CY22391LTXC-06.pdf | |
![]() | 74lvt245pw.118 | 74lvt245pw.118 nxp SMD or Through Hole | 74lvt245pw.118.pdf |