창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331KFPB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.433" W(18.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 다른 이름 | 1772SX243331KFPB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243331KFPB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331KFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-V39J120V | RES TEMP SENS 12 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J120V.pdf | |
![]() | CMF601K5000BHEK | RES 1.5K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K5000BHEK.pdf | |
![]() | P51-750-A-C-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-C-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | SN75110 | SN75110 FAIRCHILD IC-DIP | SN75110.pdf | |
![]() | FB7019 | FB7019 NVIDA BGA | FB7019.pdf | |
![]() | 3.579454MHZ | 3.579454MHZ INIERQUIP DIP-2P | 3.579454MHZ.pdf | |
![]() | KSA564A | KSA564A FAIRCHILD TO-92 | KSA564A.pdf | |
![]() | HM6264ALP-10/12 | HM6264ALP-10/12 ORIGINAL DIP | HM6264ALP-10/12.pdf | |
![]() | NCB-H1812D131TR300F | NCB-H1812D131TR300F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1812D131TR300F.pdf | |
![]() | A-808G | A-808G PARA ROHS | A-808G.pdf | |
![]() | XC3S200AN-4FFG256I | XC3S200AN-4FFG256I XILINX BGA | XC3S200AN-4FFG256I.pdf | |
![]() | XR5533AN | XR5533AN EXAR SMD or Through Hole | XR5533AN.pdf |