창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX243331KFIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.433" W(18.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 1772SX243331KFIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX243331KFIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX243, F1772SX243331KFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839062633G | 62pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839062633G.pdf | |
![]() | Y08501R20000F3W | RES SMD 1.2OHM 1% 1/2W 2516 WIDE | Y08501R20000F3W.pdf | |
![]() | FLPR-SBC | FLPR-SBC BIVAR FLPRSeriesRightAn | FLPR-SBC.pdf | |
![]() | EKME630ETD330MF11D | EKME630ETD330MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKME630ETD330MF11D.pdf | |
![]() | MQG4CDTE | MQG4CDTE ORIGINAL TSSOP | MQG4CDTE .pdf | |
![]() | IDT71V424L15YI | IDT71V424L15YI IDT SOJ | IDT71V424L15YI.pdf | |
![]() | BF772x TEL:82766440 | BF772x TEL:82766440 INFINEON SMD or Through Hole | BF772x TEL:82766440.pdf | |
![]() | C1206C182J5GAC | C1206C182J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C182J5GAC.pdf | |
![]() | PAM8403/PAM6203/MD3203 | PAM8403/PAM6203/MD3203 ORIGINAL SOP | PAM8403/PAM6203/MD3203.pdf | |
![]() | DF3DZ-10P-2H 21 | DF3DZ-10P-2H 21 HRS SMD or Through Hole | DF3DZ-10P-2H 21.pdf | |
![]() | MAX541CEPA | MAX541CEPA MAXIM DIP | MAX541CEPA.pdf |