창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX242731KIIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1772SX242731KIIB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX242731KIIB0 | |
관련 링크 | F1772SX242, F1772SX242731KIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 62S15-L4-050S | OPTICAL ENCODER | 62S15-L4-050S.pdf | |
![]() | 104K250A02L4 | 104K250A02L4 KEMET SMD or Through Hole | 104K250A02L4.pdf | |
![]() | R1500H080B-T1-F | R1500H080B-T1-F RICOH SMD or Through Hole | R1500H080B-T1-F.pdf | |
![]() | TMS372C756FSN | TMS372C756FSN TMS PLCC68 | TMS372C756FSN.pdf | |
![]() | Y212SE | Y212SE COSMO SOP-4 | Y212SE.pdf | |
![]() | TK2616 | TK2616 DYNEX SMD or Through Hole | TK2616.pdf | |
![]() | 8243* | 8243* MIT SMD or Through Hole | 8243*.pdf | |
![]() | UPD647GR-512-E2 | UPD647GR-512-E2 NEC SOP-20 | UPD647GR-512-E2.pdf | |
![]() | UET1E331MHD | UET1E331MHD nichicon SMD or Through Hole | UET1E331MHD.pdf | |
![]() | SMP1330-001 TEL:82766440 | SMP1330-001 TEL:82766440 Skyworks SMD or Through Hole | SMP1330-001 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SE200M6R80B5S-1012 | SE200M6R80B5S-1012 YA DIP | SE200M6R80B5S-1012.pdf | |
![]() | MAX6453UT26S+ | MAX6453UT26S+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6453UT26S+.pdf |