창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX242231MFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1772SX242231MFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX242231MFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX242, F1772SX242231MFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | JMK325F476ZN-T | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | JMK325F476ZN-T.pdf | |
![]() | RT0805DRD0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0713K7L.pdf | |
![]() | RP73D1J3K09BTG | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J3K09BTG.pdf | |
![]() | LTV-816X-C | LTV-816X-C LITEON DIP | LTV-816X-C.pdf | |
![]() | 53309-3090 | 53309-3090 MOLEX SMD or Through Hole | 53309-3090.pdf | |
![]() | BUK637-400A/B | BUK637-400A/B PHI TO-3P | BUK637-400A/B.pdf | |
![]() | TDA4916G. | TDA4916G. INFINEON SOP24 | TDA4916G..pdf | |
![]() | B3A8S | B3A8S IR SOT23-3 | B3A8S.pdf | |
![]() | CGB4B1JB1A225M055AC | CGB4B1JB1A225M055AC TDK SMD or Through Hole | CGB4B1JB1A225M055AC.pdf | |
![]() | ATI IXP150 218S2EBNA44 | ATI IXP150 218S2EBNA44 ATI BGA | ATI IXP150 218S2EBNA44.pdf | |
![]() | OR2C15 | OR2C15 ORCA QFP | OR2C15.pdf | |
![]() | WM8741-6060-DS28-E | WM8741-6060-DS28-E ORIGINAL SMD or Through Hole | WM8741-6060-DS28-E.pdf |