창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX242231MFIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 1772SX242231MFIB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX242231MFIB0 | |
관련 링크 | F1772SX242, F1772SX242231MFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
G3VM-354F | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | G3VM-354F.pdf | ||
RN73C1E1K0BTD | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K0BTD.pdf | ||
CAT1023SI-25 | CAT1023SI-25 ORIGINAL SOIC | CAT1023SI-25.pdf | ||
LUWCP7P-KU-7E-4-R18 | LUWCP7P-KU-7E-4-R18 OSRAMOPTO ORIGINAL | LUWCP7P-KU-7E-4-R18.pdf | ||
2SJ451(XHZ) | 2SJ451(XHZ) RENESAS SOT23 | 2SJ451(XHZ).pdf | ||
SN75LVC412RTJR | SN75LVC412RTJR TI QFN | SN75LVC412RTJR.pdf | ||
TA31139BFL(EB) | TA31139BFL(EB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31139BFL(EB).pdf | ||
CD43-102 | CD43-102 CN CD43 | CD43-102.pdf | ||
RCR31359B-302SI | RCR31359B-302SI RCR SOT23 | RCR31359B-302SI.pdf | ||
K4F660412B-JC50 | K4F660412B-JC50 SAMSUNG SOJ | K4F660412B-JC50.pdf | ||
1M4004/M4 | 1M4004/M4 TRR SMA | 1M4004/M4.pdf | ||
LTL4DMTBJ4 | LTL4DMTBJ4 LITEON SMD or Through Hole | LTL4DMTBJ4.pdf |