창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX242231MF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1772SX242231MF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX242231MF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX242, F1772SX242231MF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1H155K160AB | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H155K160AB.pdf | |
![]() | SMD185F-2 | POLYSWITCH 33V 1.8A SMD | SMD185F-2.pdf | |
![]() | CMF554K2200BHEA | RES 4.22K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K2200BHEA.pdf | |
![]() | M50A230XSMD | M50A230XSMD EPCOS SMD or Through Hole | M50A230XSMD.pdf | |
![]() | AWT6134R | AWT6134R ANADIGIC QFN | AWT6134R.pdf | |
![]() | BU94603KV | BU94603KV ROUM QFN | BU94603KV.pdf | |
![]() | TSC800CPL | TSC800CPL TELEDYNE DIP | TSC800CPL.pdf | |
![]() | 0603HP-3N9XJLU | 0603HP-3N9XJLU Coilcraft NA | 0603HP-3N9XJLU.pdf | |
![]() | SG-636PDE-40.0000MC0 | SG-636PDE-40.0000MC0 EPSON ORIGINAL | SG-636PDE-40.0000MC0.pdf | |
![]() | PC97317-IBM/VLA | PC97317-IBM/VLA NSC QFP | PC97317-IBM/VLA.pdf | |
![]() | TDA6120Q(PB-FREE) | TDA6120Q(PB-FREE) PHILIPS ZIP-13 | TDA6120Q(PB-FREE).pdf |