창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX242231KIMT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1772SX242231KIMT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX242231KIMT0 | |
| 관련 링크 | F1772SX242, F1772SX242231KIMT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385382040JDI2B0 | 0.082µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385382040JDI2B0.pdf | |
![]() | ERA-8AEB6190V | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6190V.pdf | |
![]() | MLC1260-122MLC | MLC1260-122MLC MLC SMD | MLC1260-122MLC.pdf | |
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![]() | BAS70W-05 | BAS70W-05 ORIGINAL SOT-323 | BAS70W-05.pdf | |
![]() | CKG57NX7S2A226M500JA | CKG57NX7S2A226M500JA TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7S2A226M500JA.pdf | |
![]() | RH4-16R | RH4-16R DIPTRONICS SMD or Through Hole | RH4-16R.pdf | |
![]() | IDT75T510S125PF | IDT75T510S125PF IDT BGA | IDT75T510S125PF.pdf | |
![]() | BA1502F | BA1502F MALAYSIA DIP28 | BA1502F.pdf | |
![]() | W78E54-40 | W78E54-40 WINBOND DIP | W78E54-40.pdf | |
![]() | 62IN11J-12-14S | 62IN11J-12-14S ALLIED SMD or Through Hole | 62IN11J-12-14S.pdf | |
![]() | 74HC175-HAR | 74HC175-HAR HAR DIP | 74HC175-HAR.pdf |