창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241831KIIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1772SX241831KIIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX241831KIIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241831KIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1071BST1 | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1071BST1.pdf | |
![]() | 931AS-2R3N=P3 | 931AS-2R3N=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 931AS-2R3N=P3.pdf | |
![]() | U0603F223ZNT | U0603F223ZNT POE 22000pF50V | U0603F223ZNT.pdf | |
![]() | 02DZ5.6-V | 02DZ5.6-V TOSHIBA SOD323 | 02DZ5.6-V.pdf | |
![]() | KU10S40N-4063 | KU10S40N-4063 ORIGINAL N A | KU10S40N-4063.pdf | |
![]() | 74HC574APW | 74HC574APW PHI SOP | 74HC574APW.pdf | |
![]() | 902418-90 | 902418-90 TIMSON SMD or Through Hole | 902418-90.pdf | |
![]() | ADM1816-5ART-REEL | ADM1816-5ART-REEL AD SOT23 | ADM1816-5ART-REEL.pdf | |
![]() | MAX5062 | MAX5062 MAXIM SMD or Through Hole | MAX5062.pdf | |
![]() | PESD5V0S2BTTR | PESD5V0S2BTTR NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S2BTTR.pdf | |
![]() | FGN965BU | FGN965BU FAI SMD or Through Hole | FGN965BU.pdf | |
![]() | TMS44C256-15DJ | TMS44C256-15DJ TI SOJ | TMS44C256-15DJ.pdf |