창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241531MIIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1772SX241531MIIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX241531MIIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241531MIIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC237112105 | 1µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | BFC237112105.pdf | |
![]() | 0673.250MXEP | FUSE GLASS 250MA 250VAC AXIAL | 0673.250MXEP.pdf | |
![]() | RSST7605M/R6753-15 | RSST7605M/R6753-15 CONEXANI QFP100 | RSST7605M/R6753-15.pdf | |
![]() | FDSE5 7088N7 | FDSE5 7088N7 FSC SO-8 | FDSE5 7088N7.pdf | |
![]() | GLLC06F | GLLC06F HONEYWELL SMD or Through Hole | GLLC06F.pdf | |
![]() | ISL9767BTRZ | ISL9767BTRZ INTERSIL QFN | ISL9767BTRZ.pdf | |
![]() | LTC1272-5CCSW | LTC1272-5CCSW LINEAR-TECHNOLOGY STOCK | LTC1272-5CCSW.pdf | |
![]() | 8823CSNG40P0 | 8823CSNG40P0 TOSHIBA DIP | 8823CSNG40P0.pdf | |
![]() | LNX2V562MSEHBB | LNX2V562MSEHBB NICHICON DIP | LNX2V562MSEHBB.pdf | |
![]() | 450USC330M-MN25X50 | 450USC330M-MN25X50 RUBYCON SMD or Through Hole | 450USC330M-MN25X50.pdf | |
![]() | NV73B2ATTE15 | NV73B2ATTE15 KOA SMD or Through Hole | NV73B2ATTE15.pdf |