창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241531KF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1772SX241531KF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX241531KF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241531KF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 30.0000MF20X-W0 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 30.0000MF20X-W0.pdf | |
![]() | 3DJ6F | 3DJ6F CHINA T0-39 | 3DJ6F.pdf | |
![]() | DS1813R-10-U+ | DS1813R-10-U+ Maxim SMD or Through Hole | DS1813R-10-U+.pdf | |
![]() | 2222 678 58689(68PF 2% N750 100V) | 2222 678 58689(68PF 2% N750 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 678 58689(68PF 2% N750 100V).pdf | |
![]() | S-1000N18-M5T1G | S-1000N18-M5T1G SII SOT23-5 | S-1000N18-M5T1G.pdf | |
![]() | APA3010PYC | APA3010PYC KINGBR SMD or Through Hole | APA3010PYC.pdf | |
![]() | C2939 | C2939 SANYO TO-3P | C2939.pdf | |
![]() | C0402JRNP09BN120 | C0402JRNP09BN120 ORIGINAL SMD | C0402JRNP09BN120.pdf | |
![]() | TL16C550DPTR | TL16C550DPTR TI STOCK | TL16C550DPTR.pdf | |
![]() | LT9000D | LT9000D SHARP NA | LT9000D.pdf |