창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241531KF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1772SX241531KF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX241531KF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241531KF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MPS8050 | MPS8050 KEC TO-92 | MPS8050.pdf | |
![]() | 55557-4 | 55557-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55557-4.pdf | |
![]() | 1812 0.1A-60V | 1812 0.1A-60V JK 1812 | 1812 0.1A-60V.pdf | |
![]() | MC853L | MC853L MOT CDIP14 | MC853L.pdf | |
![]() | MAX5202AEUB+T | MAX5202AEUB+T MAXIM MSOP10 | MAX5202AEUB+T.pdf | |
![]() | 216Q9NCCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NCCGA13FH M9-CSP32 ATI SMD or Through Hole | 216Q9NCCGA13FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | KB816D | KB816D MOT/ ourstock | KB816D.pdf | |
![]() | HC2W227M35030 | HC2W227M35030 SAMW DIP2 | HC2W227M35030.pdf | |
![]() | 3590S-6-203L | 3590S-6-203L bourns DIP | 3590S-6-203L.pdf | |
![]() | 2SK2338 | 2SK2338 NEC TO-220 | 2SK2338.pdf | |
![]() | LF2020BNP-233 | LF2020BNP-233 SUMIDA DIP | LF2020BNP-233.pdf | |
![]() | LM78M2006+CH | LM78M2006+CH NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM78M2006+CH.pdf |