창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX241231KF0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 1772SX241231KF0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX241231KF0W0 | |
관련 링크 | F1772SX241, F1772SX241231KF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB32M000F2P00R0 | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB32M000F2P00R0.pdf | |
![]() | KTR18EZPF2550 | RES SMD 255 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF2550.pdf | |
![]() | RG2012Q-11R3-D-T5 | RES SMD 11.3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-11R3-D-T5.pdf | |
![]() | RCP2512W200RGS6 | RES SMD 200 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W200RGS6.pdf | |
![]() | LPS4018-222ML | LPS4018-222ML ORIGINAL QFN | LPS4018-222ML.pdf | |
![]() | SAD-025-TR | SAD-025-TR TDK SMD | SAD-025-TR.pdf | |
![]() | S5917T-70 | S5917T-70 ORIGINAL SOP-28 | S5917T-70.pdf | |
![]() | SC1117CM.TR | SC1117CM.TR SEMTECH SMD or Through Hole | SC1117CM.TR.pdf | |
![]() | IPBS-1-05-H1-T-D | IPBS-1-05-H1-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | IPBS-1-05-H1-T-D.pdf | |
![]() | HE2E108M35035HC180 | HE2E108M35035HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E108M35035HC180.pdf | |
![]() | Hsp721AP | Hsp721AP ICL DIP8 | Hsp721AP.pdf | |
![]() | STV2118 | STV2118 ST DIP42 | STV2118.pdf |