창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX238231KFPB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1772SX238231KFPB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX238231KFPB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX238, F1772SX238231KFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271FXXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271FXXAJ.pdf | |
![]() | EPM9560WC208-20=EPM9560RC208-20* | EPM9560WC208-20=EPM9560RC208-20* ALT QFP-208 | EPM9560WC208-20=EPM9560RC208-20*.pdf | |
![]() | 200HFR40PVL1 | 200HFR40PVL1 IR SMD or Through Hole | 200HFR40PVL1.pdf | |
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![]() | ISL6207CR | ISL6207CR INTERSIL QFN | ISL6207CR.pdf | |
![]() | AEICC4277232 | AEICC4277232 ORIGINAL QFP | AEICC4277232.pdf | |
![]() | GUT71256F18T-5 | GUT71256F18T-5 ORIGINAL QFP | GUT71256F18T-5.pdf | |
![]() | MRF100MA | MRF100MA BEL SMD or Through Hole | MRF100MA.pdf | |
![]() | TT61N12KOF-K | TT61N12KOF-K EUPEC SMD or Through Hole | TT61N12KOF-K.pdf | |
![]() | SN8P2714KDB | SN8P2714KDB SONIX DIP | SN8P2714KDB.pdf | |
![]() | TLE2021QDRG4Q1 | TLE2021QDRG4Q1 TI SOIC8 | TLE2021QDRG4Q1.pdf | |
![]() | DS90CF386MTDX (P/B) | DS90CF386MTDX (P/B) NS TSSOP-56 | DS90CF386MTDX (P/B).pdf |