창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX236831MFPB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1772SX236831MFPB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX236831MFPB0 | |
관련 링크 | F1772SX236, F1772SX236831MFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 04025U1R8CAT2A | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U1R8CAT2A.pdf | |
![]() | MB87L2041PMT-ES-BND | MB87L2041PMT-ES-BND FUJITSU QFP | MB87L2041PMT-ES-BND.pdf | |
![]() | 44.7360MHZ-3.3V | 44.7360MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 44.7360MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | W25X32=S25FL032 | W25X32=S25FL032 Winbond SMD or Through Hole | W25X32=S25FL032.pdf | |
![]() | SKH | SKH ON SOT-153 | SKH.pdf | |
![]() | ELM99251A | ELM99251A ELM SMD or Through Hole | ELM99251A.pdf | |
![]() | LMS30K1880H103B-207 | LMS30K1880H103B-207 MUR SMD or Through Hole | LMS30K1880H103B-207.pdf | |
![]() | MAX13430EEUB | MAX13430EEUB ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX13430EEUB.pdf | |
![]() | CM1422-03CP-HST | CM1422-03CP-HST CMD SMD or Through Hole | CM1422-03CP-HST.pdf | |
![]() | HCF40257 | HCF40257 MOT DIP14 | HCF40257.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN102-1K | MVR32HXBRN102-1K ROHM 2X2 | MVR32HXBRN102-1K.pdf | |
![]() | isp 2032A | isp 2032A Lattice QFP44 | isp 2032A.pdf |