창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX235631KFPB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX235631KFPB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX235631KFPB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX235, F1772SX235631KFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2470.11 | UMK 250 FUSE WITH HOLDER 2.5A F | 3404.2470.11.pdf | |
![]() | EM78P447AR | EM78P447AR EMC DIP | EM78P447AR.pdf | |
![]() | EKMM201VSN102MA30T | EKMM201VSN102MA30T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM201VSN102MA30T.pdf | |
![]() | 2SD1662 | 2SD1662 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1662.pdf | |
![]() | XW601AA1 BRA1 | XW601AA1 BRA1 Binxin SMD or Through Hole | XW601AA1 BRA1.pdf | |
![]() | LX1663CDP | LX1663CDP LINFINIT SOP16 | LX1663CDP.pdf | |
![]() | PV32S101A01B00 | PV32S101A01B00 MURATA DIP | PV32S101A01B00.pdf | |
![]() | TDA1308AT/N2+112 | TDA1308AT/N2+112 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1308AT/N2+112.pdf | |
![]() | CKG45NX5R1C476MT000N | CKG45NX5R1C476MT000N TDK SMD | CKG45NX5R1C476MT000N.pdf | |
![]() | BP5220 | BP5220 ROHM SIP-8P | BP5220.pdf | |
![]() | 2SA1036K/HR | 2SA1036K/HR ROHM SOT-23 | 2SA1036K/HR.pdf | |
![]() | MC340121P | MC340121P MOT SMD or Through Hole | MC340121P.pdf |