창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX235631KFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX235631KFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX235631KFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX235, F1772SX235631KFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W56R0GEC | RES SMD 56 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W56R0GEC.pdf | |
![]() | ASMT-QYBC-NGJ0E | ASMT-QYBC-NGJ0E AVG SMD or Through Hole | ASMT-QYBC-NGJ0E.pdf | |
![]() | IP-BT0-CW | IP-BT0-CW IP SMD or Through Hole | IP-BT0-CW.pdf | |
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![]() | ZW0815LD200310 | ZW0815LD200310 SAT SMD or Through Hole | ZW0815LD200310.pdf | |
![]() | PEF55602F-V1.1 | PEF55602F-V1.1 INFINEON TQFP1010-64 | PEF55602F-V1.1.pdf | |
![]() | B2H80X | B2H80X SIEMENS SMD or Through Hole | B2H80X.pdf | |
![]() | TCA3388-DP D/C93 | TCA3388-DP D/C93 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCA3388-DP D/C93.pdf | |
![]() | SEDS-9913 | SEDS-9913 AVAGO DIP | SEDS-9913.pdf | |
![]() | D322CB90V1 | D322CB90V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | D322CB90V1.pdf | |
![]() | SNA-586 T2 | SNA-586 T2 STANFORD 1KR | SNA-586 T2.pdf | |
![]() | TLC27M4CN/ACN | TLC27M4CN/ACN TI DIP14 | TLC27M4CN/ACN.pdf |