창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX234731MF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 1772SX234731MF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX234731MF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX234, F1772SX234731MF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385224100JC02G0 | 2400pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385224100JC02G0.pdf | |
![]() | MAC223A8X | MAC223A8X HTC/ON/HX SMD or Through Hole | MAC223A8X.pdf | |
![]() | 19430-0001 | 19430-0001 Molex SMD or Through Hole | 19430-0001.pdf | |
![]() | 100C60B | 100C60B SIEMENS MODULE | 100C60B.pdf | |
![]() | 2S2700 | 2S2700 TOS TO-220 | 2S2700.pdf | |
![]() | 35532-0306 | 35532-0306 MOLEX SMD or Through Hole | 35532-0306.pdf | |
![]() | 53916-0504 | 53916-0504 molex SMD or Through Hole | 53916-0504.pdf | |
![]() | XCV600E-8BG560C | XCV600E-8BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-8BG560C.pdf | |
![]() | DD13003 | DD13003 CJ TO-92 | DD13003.pdf | |
![]() | G670H293T76UF | G670H293T76UF ORIGINAL SOT23-3 | G670H293T76UF.pdf | |
![]() | SPX2954-3.3 | SPX2954-3.3 SIPEX SOT223 | SPX2954-3.3.pdf | |
![]() | K4N29A | K4N29A KODENSHI DIPSOP | K4N29A.pdf |