창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX234731KF0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 1772SX234731KF0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX234731KF0W0 | |
관련 링크 | F1772SX234, F1772SX234731KF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0612ZC104KAT2S | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZC104KAT2S.pdf | |
![]() | 7M-40.000MAAJ-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-40.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 2-1617031-6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1617031-6.pdf | |
![]() | 9-2176089-5 | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 9-2176089-5.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC1K10 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC1K10.pdf | |
![]() | RCL12256K34FKEG | RES SMD 6.34K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12256K34FKEG.pdf | |
![]() | 94C492K | 94C492K ORIGINAL SOP | 94C492K.pdf | |
![]() | BAW56(A1S). | BAW56(A1S). SIEMINS SOT23 | BAW56(A1S)..pdf | |
![]() | BA3308T | BA3308T ORIGINAL SOP-14 | BA3308T.pdf | |
![]() | P5V56S40CTP-G6 | P5V56S40CTP-G6 MIRA TSOP | P5V56S40CTP-G6.pdf | |
![]() | QX2306 | QX2306 QX SMD or Through Hole | QX2306.pdf | |
![]() | TLP3051(S | TLP3051(S TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3051(S.pdf |