창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX233331MFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX233331MFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX233331MFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX233, F1772SX233331MFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R3BXCAJ | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3BXCAJ.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ162 | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ162.pdf | |
![]() | YC248-FR-07432KL | RES ARRAY 8 RES 432K OHM 1606 | YC248-FR-07432KL.pdf | |
![]() | NTHS1206N02N5001JP | NTC Thermistor 5k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N02N5001JP.pdf | |
![]() | 1CA84542-TC2-4F | 1CA84542-TC2-4F Foxconn NA | 1CA84542-TC2-4F.pdf | |
![]() | PESD5V0S1UL315 | PESD5V0S1UL315 NXP SMD | PESD5V0S1UL315.pdf | |
![]() | ZPSD311V-A-25 | ZPSD311V-A-25 WSI PLCC44 | ZPSD311V-A-25.pdf | |
![]() | NB12K00822HBA | NB12K00822HBA AVX SMD | NB12K00822HBA.pdf | |
![]() | LM268YH-5.0 | LM268YH-5.0 NS CAN | LM268YH-5.0.pdf | |
![]() | EPROMOTE | EPROMOTE PHI QFP64 | EPROMOTE.pdf | |
![]() | 74HC4040BF | 74HC4040BF TOS SMD or Through Hole | 74HC4040BF.pdf |