창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX233331MF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 1772SX233331MF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX233331MF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX233, F1772SX233331MF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C1R8BB5NNNC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C1R8BB5NNNC.pdf | |
![]() | 8Y48077001 | 48MHz ±15ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y48077001.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2802V | RES SMD 28K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2802V.pdf | |
![]() | TNPW2512432KBETG | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512432KBETG.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ331 | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 2512 | MNR35J5RJ331.pdf | |
![]() | AOP600L | AOP600L AO DIP-8 | AOP600L.pdf | |
![]() | MLK1005S5N6ST | MLK1005S5N6ST TDK SMD or Through Hole | MLK1005S5N6ST.pdf | |
![]() | K8013P | K8013P TFK SMD or Through Hole | K8013P.pdf | |
![]() | S71WS512PD0HH3SR | S71WS512PD0HH3SR SPANSION BGA | S71WS512PD0HH3SR.pdf | |
![]() | PUMA-MSM5100 | PUMA-MSM5100 AMKOR BGA | PUMA-MSM5100.pdf | |
![]() | N74F3037N | N74F3037N NXP DIP16 | N74F3037N.pdf | |
![]() | L7818-ST | L7818-ST ST SMD or Through Hole | L7818-ST.pdf |