창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX233331KFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX233331KFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX233331KFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX233, F1772SX233331KFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FQ3225B-25.000 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225B-25.000.pdf | |
![]() | 416F50011CDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CDR.pdf | |
![]() | RMCF1206FT220K | RES SMD 220K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT220K.pdf | |
![]() | MB81G83222-008/010 | MB81G83222-008/010 FUJI QFP | MB81G83222-008/010.pdf | |
![]() | MAX2369EGM | MAX2369EGM MAX QFN | MAX2369EGM.pdf | |
![]() | T6328A-25AXG. | T6328A-25AXG. ORIGINAL SMD or Through Hole | T6328A-25AXG..pdf | |
![]() | 951KD32 | 951KD32 RUILON DIP | 951KD32.pdf | |
![]() | 0336+ | 0336+ ORIGINAL USB1T11AMTC | 0336+.pdf | |
![]() | XE9624E | XE9624E XECOM DIP-18 | XE9624E.pdf | |
![]() | MA3043-H | MA3043-H PANASONIC SMD or Through Hole | MA3043-H.pdf | |
![]() | MGDU3-00016 | MGDU3-00016 Tyco SMD | MGDU3-00016.pdf | |
![]() | RURG3090 | RURG3090 ORIGINAL TO-247-2P | RURG3090.pdf |