창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX233331KFIB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1772SX233331KFIB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX233331KFIB0 | |
관련 링크 | F1772SX233, F1772SX233331KFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TRR03EZPF2322 | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF2322.pdf | ||
ERJ-S06F3740V | RES SMD 374 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F3740V.pdf | ||
FSAV330MTCX_NL | FSAV330MTCX_NL FSC SMD or Through Hole | FSAV330MTCX_NL.pdf | ||
RD9.1S(0)-T1 | RD9.1S(0)-T1 NEC SOD-323 | RD9.1S(0)-T1.pdf | ||
74HC139ADR2 | 74HC139ADR2 ON SOP-16 | 74HC139ADR2.pdf | ||
DS1701ESA | DS1701ESA XILINX SOP8 | DS1701ESA.pdf | ||
M85049/3714W04L | M85049/3714W04L Glenair SMD or Through Hole | M85049/3714W04L.pdf | ||
130HFR100 | 130HFR100 IR DO-9 | 130HFR100.pdf | ||
H5012T | H5012T PULSE SOP | H5012T.pdf | ||
STR-F6554 | STR-F6554 SK ZIP | STR-F6554.pdf | ||
HF70ACC575018TL | HF70ACC575018TL TDK SMD or Through Hole | HF70ACC575018TL.pdf | ||
RN5VT45AA-TR-F | RN5VT45AA-TR-F RICOH SMD or Through Hole | RN5VT45AA-TR-F.pdf |