창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX232731KFIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1772SX232731KFIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX232731KFIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX232, F1772SX232731KFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ90A-13-F | TVS DIODE 90VWM 146VC SMC | SMCJ90A-13-F.pdf | |
![]() | 59453-041110 | 59453-041110 FCI SMD or Through Hole | 59453-041110.pdf | |
![]() | EMVY350BDA102MLH0N | EMVY350BDA102MLH0N NIPPON SMD | EMVY350BDA102MLH0N.pdf | |
![]() | FT-25S | FT-25S MARUSAN SMD or Through Hole | FT-25S.pdf | |
![]() | MAX1976EZT300-T | MAX1976EZT300-T MAX SOT-163 | MAX1976EZT300-T.pdf | |
![]() | THC63LVDF84B-F | THC63LVDF84B-F THINE TSSOP | THC63LVDF84B-F.pdf | |
![]() | sp2032e-110lt44 | sp2032e-110lt44 LATTIC SMD or Through Hole | sp2032e-110lt44.pdf | |
![]() | PL133(8604) | PL133(8604) S BGA | PL133(8604).pdf | |
![]() | H836NF | H836NF SAMSUNG LCC | H836NF.pdf | |
![]() | W3A4YA100KAT1A | W3A4YA100KAT1A WINB SMD or Through Hole | W3A4YA100KAT1A.pdf | |
![]() | DEMO 2A3 | DEMO 2A3 ALCATEL TQFP-100 | DEMO 2A3.pdf | |
![]() | 801-M41-FREE-Y-FG-A | 801-M41-FREE-Y-FG-A MCMURDO SMD or Through Hole | 801-M41-FREE-Y-FG-A.pdf |