창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX232731KF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 1772SX232731KF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX232731KF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX232, F1772SX232731KF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X6S1V685M160AC | 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1V685M160AC.pdf | |
![]() | VJ1210A102JBEAT4X | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A102JBEAT4X.pdf | |
![]() | GT4124 | GT4124 G DIP | GT4124.pdf | |
![]() | BT258-400R | BT258-400R PHI SMD or Through Hole | BT258-400R.pdf | |
![]() | HTC-A1C2 | HTC-A1C2 ORIGINAL QFP | HTC-A1C2.pdf | |
![]() | BLW12 | BLW12 PHILIPS SMD or Through Hole | BLW12.pdf | |
![]() | 24LC01B-P | 24LC01B-P MICROCHIP PDIP8 | 24LC01B-P.pdf | |
![]() | C4507-4508 | C4507-4508 ORIGINAL TO-220 | C4507-4508.pdf | |
![]() | CLC416AJP | CLC416AJP NS DIP | CLC416AJP.pdf | |
![]() | LMC6053 | LMC6053 NS SOP8 | LMC6053.pdf | |
![]() | SG615PH-66.667M | SG615PH-66.667M EPS SMD or Through Hole | SG615PH-66.667M.pdf |