창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX232731KF0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 1772SX232731KF0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX232731KF0W0 | |
| 관련 링크 | F1772SX232, F1772SX232731KF0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R2A222K085AE | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2A222K085AE.pdf | |
![]() | CRCW120628R7FKEA | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120628R7FKEA.pdf | |
![]() | UPD800461FI | UPD800461FI PLX BGQ | UPD800461FI.pdf | |
![]() | SST25VF512-20-4C-SAE, | SST25VF512-20-4C-SAE, SST SOP8 | SST25VF512-20-4C-SAE,.pdf | |
![]() | TPSMB43A-E3 | TPSMB43A-E3 VISHAY DO-214AA | TPSMB43A-E3.pdf | |
![]() | HPC-2C153K | HPC-2C153K KOA SMD or Through Hole | HPC-2C153K.pdf | |
![]() | 217KR1C45 | 217KR1C45 Raytheon PLCC68 | 217KR1C45.pdf | |
![]() | L77TSEH09SOL2RM8 | L77TSEH09SOL2RM8 AMPHENOL SMD or Through Hole | L77TSEH09SOL2RM8.pdf | |
![]() | MS104-100MT | MS104-100MT Fenghua SMD | MS104-100MT.pdf | |
![]() | DG528ABK | DG528ABK HARRIS DIP | DG528ABK.pdf | |
![]() | SN74F280NSR | SN74F280NSR ATMEL DIP40 | SN74F280NSR.pdf | |
![]() | ES6BC-NL | ES6BC-NL FAIRCHILD DO-214AB | ES6BC-NL.pdf |