창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX232231MFPB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 1772SX232231MFPB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX232231MFPB0 | |
관련 링크 | F1772SX232, F1772SX232231MFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT9120AI-1D3-XXE133.330000T | OSC XO 133.33MHZ | SIT9120AI-1D3-XXE133.330000T.pdf | |
![]() | LT1796IFE | LT1796IFE LT TSSOP | LT1796IFE.pdf | |
![]() | 74ALVC16244DT | 74ALVC16244DT ON SMD or Through Hole | 74ALVC16244DT.pdf | |
![]() | WG84 | WG84 ST SOT23-8 | WG84.pdf | |
![]() | WS57C128F-70DMB | WS57C128F-70DMB WSI DIP | WS57C128F-70DMB.pdf | |
![]() | 024229-0028 | 024229-0028 ITTCannon SMD or Through Hole | 024229-0028.pdf | |
![]() | STB1188Y-HF | STB1188Y-HF AUK SMD or Through Hole | STB1188Y-HF.pdf | |
![]() | 74LVX30MX | 74LVX30MX FAIRCHIL TSSOP | 74LVX30MX.pdf | |
![]() | MB86619BPFF-G-BNDE | MB86619BPFF-G-BNDE FUJITSU QFP | MB86619BPFF-G-BNDE.pdf | |
![]() | LM317T GC ST | LM317T GC ST GCST SOP DIP | LM317T GC ST.pdf | |
![]() | 3CG6 | 3CG6 CHINA SMD or Through Hole | 3CG6.pdf | |
![]() | 1212-1076-F1 | 1212-1076-F1 Neltron SMD or Through Hole | 1212-1076-F1.pdf |