창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231531MFPB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772S | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 1772SX231531MFPB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1772SX231531MFPB0 | |
관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231531MFPB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | F182K39Y5RL6UJ5R | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | F182K39Y5RL6UJ5R.pdf | |
![]() | CMF55512R00FKEB39 | RES 512 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55512R00FKEB39.pdf | |
![]() | SI4760-A50-AM | - RF Receiver 64MHz ~ 108MHz 40-QFN (6x6) | SI4760-A50-AM.pdf | |
![]() | T494B336M010AT | T494B336M010AT KMT SMD or Through Hole | T494B336M010AT.pdf | |
![]() | TAR8H04K(TE85L,F) | TAR8H04K(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR8H04K(TE85L,F).pdf | |
![]() | 58C15K | 58C15K HONEYWELL SMD or Through Hole | 58C15K.pdf | |
![]() | M50430-200SP | M50430-200SP MIT DIP | M50430-200SP.pdf | |
![]() | TPS1013D | TPS1013D TI SOP8 | TPS1013D.pdf | |
![]() | LPE3325RYA142 | LPE3325RYA142 VISHAY SMD | LPE3325RYA142.pdf | |
![]() | ST280C04P | ST280C04P IR SMD or Through Hole | ST280C04P.pdf | |
![]() | DS17885S-3+ | DS17885S-3+ MAXIM NA | DS17885S-3+.pdf | |
![]() | FIN210ACGFX | FIN210ACGFX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FIN210ACGFX.pdf |