창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231531MFIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1772SX231531MFIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX231531MFIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231531MFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CVA4403R | CVA4403R CAL DIP16 | CVA4403R.pdf | |
![]() | DX416 | DX416 ORIGINAL SOPDIP | DX416.pdf | |
![]() | 1PS226.115 | 1PS226.115 NXP SMD or Through Hole | 1PS226.115.pdf | |
![]() | AND156QYP | AND156QYP AND 2010 | AND156QYP.pdf | |
![]() | H226D | H226D H SOT-89 | H226D.pdf | |
![]() | 2SB1197 07+ | 2SB1197 07+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1197 07+.pdf | |
![]() | M66236FP200D | M66236FP200D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M66236FP200D.pdf | |
![]() | 063W | 063W N/A SOT23-6 | 063W.pdf | |
![]() | 450-32 | 450-32 NS DIP-8 | 450-32.pdf | |
![]() | GRM219SC1H6ROCA01D | GRM219SC1H6ROCA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM219SC1H6ROCA01D.pdf | |
![]() | BU4337F-TR | BU4337F-TR ROHM SOT343 | BU4337F-TR.pdf |