창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231231KFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 1772SX231231KFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX231231KFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231231KFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-4752-D-T5 | RES SMD 47.5K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-4752-D-T5.pdf | |
![]() | CMF5528R400DHEK | RES 28.4 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5528R400DHEK.pdf | |
![]() | Y0111500R000B9L | RES 500 OHM 2.5W 0.1% AXIAL | Y0111500R000B9L.pdf | |
![]() | AT24C04N-10SI/SU-2.7 | AT24C04N-10SI/SU-2.7 ATMEL SOP8 | AT24C04N-10SI/SU-2.7.pdf | |
![]() | 4559BAE | 4559BAE SI SOP-8 | 4559BAE.pdf | |
![]() | TCN75-3.3MOAG | TCN75-3.3MOAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TCN75-3.3MOAG.pdf | |
![]() | UDZV TE-17 6.8B | UDZV TE-17 6.8B ROHM SMD or Through Hole | UDZV TE-17 6.8B.pdf | |
![]() | AD540AKH | AD540AKH AD CAN8 | AD540AKH.pdf | |
![]() | APXE2R5ARA152MHA0G | APXE2R5ARA152MHA0G NCC SMD or Through Hole | APXE2R5ARA152MHA0G.pdf | |
![]() | EM-108M | EM-108M KEYENCE DIP | EM-108M.pdf | |
![]() | 12103C475KATM | 12103C475KATM NIP SMD or Through Hole | 12103C475KATM.pdf | |
![]() | MIC2526A-0YM | MIC2526A-0YM MICREL SOP14 | MIC2526A-0YM.pdf |