창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX231231KFIB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1772SX231231KFIB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX231231KFIB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX231, F1772SX231231KFIB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCL06123K90FKEA | RES SMD 3.9K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06123K90FKEA.pdf | |
![]() | PAT0603E1270BST1 | RES SMD 127 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1270BST1.pdf | |
![]() | FAF20 | FAF20 IR TO-3 | FAF20.pdf | |
![]() | MIC2142BM5 TR | MIC2142BM5 TR MICREL SOT23-5 | MIC2142BM5 TR.pdf | |
![]() | PI74ALVCHR162245A | PI74ALVCHR162245A PERICOM TSSOP | PI74ALVCHR162245A.pdf | |
![]() | 7717MC | 7717MC ST SMD | 7717MC.pdf | |
![]() | U2561B | U2561B TEMIC DIP20 | U2561B.pdf | |
![]() | HS81040 | HS81040 FOXCONN SMD or Through Hole | HS81040.pdf | |
![]() | IH2412S-H | IH2412S-H XP SIP | IH2412S-H.pdf | |
![]() | DW84C27NND03 PA WBFBP-03B | DW84C27NND03 PA WBFBP-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C27NND03 PA WBFBP-03B.pdf | |
![]() | 7B37-K-21-1 | 7B37-K-21-1 ANALOG SMD or Through Hole | 7B37-K-21-1.pdf | |
![]() | G7J-3A1B-P-12VDC | G7J-3A1B-P-12VDC OMRON DIP-10 | G7J-3A1B-P-12VDC.pdf |