창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F17725222030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1772 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 17725222030 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F17725222030 | |
관련 링크 | F177252, F17725222030 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
Y17451K35000Q0R | RES SMD 1.35K OHM 1/4W 2512 | Y17451K35000Q0R.pdf | ||
LT6654BHS6-3.3#TRPBF | LT6654BHS6-3.3#TRPBF LINEAR SOT23-6 | LT6654BHS6-3.3#TRPBF.pdf | ||
H6006B1 | H6006B1 N/A DIP-8 | H6006B1.pdf | ||
R5F21266DFPK1F0 | R5F21266DFPK1F0 ORIGINAL SMD or Through Hole | R5F21266DFPK1F0.pdf | ||
TMPA8821CPNG4UD4 | TMPA8821CPNG4UD4 TOS SMD or Through Hole | TMPA8821CPNG4UD4.pdf | ||
FET430PIFISO | FET430PIFISO ORIGINAL SMD or Through Hole | FET430PIFISO.pdf | ||
IBM32N6163 ESD | IBM32N6163 ESD IBM BGA | IBM32N6163 ESD.pdf | ||
GRM230Y5V475Z16T641 | GRM230Y5V475Z16T641 MUR CAP | GRM230Y5V475Z16T641.pdf | ||
K9GAG08U0F-SCB0000 | K9GAG08U0F-SCB0000 SAMSUNGMEMORIES SMD or Through Hole | K9GAG08U0F-SCB0000.pdf | ||
S-L2980A5QMC-C7JTF | S-L2980A5QMC-C7JTF Seiko 5SOT23(3kReel) | S-L2980A5QMC-C7JTF.pdf | ||
PS30SM80CFP | PS30SM80CFP ST TO-220F | PS30SM80CFP.pdf | ||
S3P72K8XZZ-QWR8 | S3P72K8XZZ-QWR8 ORIGINAL MCU | S3P72K8XZZ-QWR8.pdf |