창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725222021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 55 | |
| 다른 이름 | 17725222021 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725222021 | |
| 관련 링크 | F177252, F17725222021 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXCAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCAR.pdf | |
![]() | 7012BI | RELAY TIME DELAY | 7012BI.pdf | |
![]() | AC1210FR-078K06L | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-078K06L.pdf | |
![]() | NPC-1210-001D-3-S | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Differential Male - 0.13" (3.23mm) Tube, Dual 0 mV ~ 75 mV 8-DIP Module | NPC-1210-001D-3-S.pdf | |
![]() | AT-41532 | AT-41532 AGILENT SOT-323 | AT-41532.pdf | |
![]() | LE CW E2B-MXNZ-URVU | LE CW E2B-MXNZ-URVU Osram LED | LE CW E2B-MXNZ-URVU.pdf | |
![]() | RT424024/24vdc | RT424024/24vdc SCHRACK RELAY | RT424024/24vdc.pdf | |
![]() | O2DZ2.0 | O2DZ2.0 TOSHIBA SMD or Through Hole | O2DZ2.0.pdf | |
![]() | AP40P03GJ-HF | AP40P03GJ-HF APEC SMD or Through Hole | AP40P03GJ-HF.pdf | |
![]() | HIP2100IBZ-T | HIP2100IBZ-T INTERSIL SOP8 | HIP2100IBZ-T.pdf | |
![]() | BYD17J.115 | BYD17J.115 NXP SMD or Through Hole | BYD17J.115.pdf | |
![]() | NCP320LSN18T1G | NCP320LSN18T1G ON SOT23-5 | NCP320LSN18T1G.pdf |