창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725222004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 17725222004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725222004 | |
| 관련 링크 | F177252, F17725222004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM6R8JAJME | 6.8pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM6R8JAJME.pdf | |
![]() | RR03J51KTB | RES 51.0K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J51KTB.pdf | |
![]() | CMF7033K200FKEK | RES 33.2K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7033K200FKEK.pdf | |
![]() | HZU3.6B1TRF 3.6V | HZU3.6B1TRF 3.6V NEC SOD323 | HZU3.6B1TRF 3.6V.pdf | |
![]() | 3F80JBBWS | 3F80JBBWS SAMSUNG QFP | 3F80JBBWS.pdf | |
![]() | UCC2570DTR/81274 | UCC2570DTR/81274 UNITRODE SOP14 | UCC2570DTR/81274.pdf | |
![]() | MP76821CS | MP76821CS MP SOP | MP76821CS.pdf | |
![]() | A9287 T/R | A9287 T/R UTC SOP8 | A9287 T/R.pdf | |
![]() | TL034ACN * | TL034ACN * TI SMD or Through Hole | TL034ACN *.pdf | |
![]() | RJ0805FRE07475RL | RJ0805FRE07475RL Yageo SMD or Through Hole | RJ0805FRE07475RL.pdf | |
![]() | XP1091ECP | XP1091ECP EXAR DIP | XP1091ECP.pdf | |
![]() | ML101J20-27 | ML101J20-27 NEC DIP | ML101J20-27.pdf |