창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725222000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.709" W(41.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.280"(32.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 17725222000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725222000 | |
| 관련 링크 | F177252, F17725222000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BUK9628-100A,118 | MOSFET N-CH 100V 49A D2PAK | BUK9628-100A,118.pdf | |
![]() | CRGH0603J8K2 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J8K2.pdf | |
![]() | CTL1#18 | CTL1#18 AVAGO ZIP-4 | CTL1#18.pdf | |
![]() | 550C202T500CE2B | 550C202T500CE2B CDE DIP | 550C202T500CE2B.pdf | |
![]() | HM53461ZP-12. | HM53461ZP-12. HIT ZIP24 | HM53461ZP-12..pdf | |
![]() | 822DC | 822DC N/A DIP | 822DC.pdf | |
![]() | MC80F0708 | MC80F0708 ORIGINAL MCU | MC80F0708.pdf | |
![]() | H945PTZ-E | H945PTZ-E RENESAS TO-92 | H945PTZ-E.pdf | |
![]() | 812BH-1A-C 12VDC | 812BH-1A-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 812BH-1A-C 12VDC.pdf | |
![]() | C2012X5R1A225MT0J5N | C2012X5R1A225MT0J5N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A225MT0J5N.pdf | |
![]() | 1059180000 | 1059180000 WDML SMD or Through Hole | 1059180000.pdf | |
![]() | SG2000EX24 | SG2000EX24 toshiba module | SG2000EX24.pdf |