창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17725152200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.571" W(41.50mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | 17725152200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17725152200 | |
| 관련 링크 | F177251, F17725152200 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-30.000MAAJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | HS75 1K2 F | RES CHAS MNT 1.2K OHM 1% 75W | HS75 1K2 F.pdf | |
![]() | HD6805V1A81P | HD6805V1A81P HIT DIP40 | HD6805V1A81P.pdf | |
![]() | LSI2096 | LSI2096 ORIGINAL QFP | LSI2096.pdf | |
![]() | HMC300LM1 | HMC300LM1 HITTLE SMD or Through Hole | HMC300LM1.pdf | |
![]() | 60775-1 | 60775-1 TYC SMD or Through Hole | 60775-1.pdf | |
![]() | TB1274AF(J,DRY) | TB1274AF(J,DRY) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1274AF(J,DRY).pdf | |
![]() | 226SOPZA | 226SOPZA ORIGINAL BGA | 226SOPZA.pdf | |
![]() | L48 | L48 ORIGINAL UDFN8 | L48.pdf | |
![]() | EVAL-AD5570EB | EVAL-AD5570EB ADI EVALUATION BOARD | EVAL-AD5570EB.pdf | |
![]() | AW-NH510 | AW-NH510 ORIGINAL SMD or Through Hole | AW-NH510.pdf | |
![]() | T16303MM-R | T16303MM-R FPE SOP16 | T16303MM-R.pdf |